中国芯片的研发水平在国际上处于什么地位?

?科技 ????|???? ?2021-01-05 22:11
“一国”整体近于站满位
而总体仍被“一伙”整体涵盖

中国芯片的研发水平在国际上处于什么地位?
由题注可知该问要求回答的应该仅是中国芯片设计技术研发水平在国际上所处的位置,而狭义的芯片研发也的确仅指设计研发,可谓“小研发”,但是,即便仅仅为了实现既有的设计水平,对后端的芯片制造、封装还有光刻机制造等方面技术也应当实施研发,可谓“大研发”。
按单个国家和地区论中国芯片整体研发水平居于中游。据说,大家国家有关部门的负责人曾经说过我国芯片产业水平接近于国际第一梯队。近于第一梯队就是整个国家还在第二梯队,而1个国家整体进入哪个梯队一定是由国内的工业设计和制造整体水平决定的。芯片科技水平国际第一梯队中有哪些国家和地区?数数单项水平为世界顶尖的吧,英国,芯片架构为全球第一;美国,芯片设计为全球第一,支撑设计和制造的EDAApp设计为全球第一;荷兰,光刻机制造为全球第一;中国台湾,芯片制造和封装封测均为全球第一,加一起共计3个国家和1个地区,应该都属于第一梯队。法国、德国、瑞典、韩国、日本5个国是不是跟大家国家同在第二梯队?尽管它们整体所站位置应该都是靠前一些的,虽然还大多拥有世界顶尖的光刻机整机制造配套技术,那么,其中有没有比我国还靠近第一梯队的?我是说不好!
按单个国家和地区论中国芯片大研发覆盖面肯定全球第一。可以说几乎站满了应该站的研发位置。就连针对最前端的研发也开展了,HUAWEI对ARM架构进行了改造和优化,据报道余承东说有这个备胎可用,这就是不止是实现了深度开发了,而国内则另有自主的芯片架构,虽然距站到主流位置还远着;HUAWEI的芯片设计水平就不必细说了吧,至少是国际先进,大家国内也有EDAApp,替代美国同样是个时间问题;中芯国际目前依靠成熟工艺应该也可以稳定在全球第五的位置,只要接下来专注于自研,达到10纳米以下先进水平就是可期的;上海微电子的研发水平眼看着要上升为中端水平了,与日本的尼康和佳能即将平起平坐;长电科技的封装封测居于国际先进位置挺长时间了,到达国际领先水平特别是实现国产化的任务倒是繁重的,好在封装封测技术研发不像芯片设计和制造技术研发特别是光刻机制造技术研发那样难度大。
按一国对一伙论中国芯片研发水平则在总体上被涵盖了。是被美国及其盟国盟友这个整体给在总体上涵盖的,总体被涵盖就是总体受控,事实也的确如此。总体被涵盖或被控制之下,中国一国所处的实际地位或者叫真实地位自然就是很低的了。一伙涵盖一国所用的是技术,而且是用高端和世界顶尖的技术,特别是用由那8个国家和1个地区共享亦即一伙独享的高端和世界顶级的全产业链和全供应链,基于由一致的意志所签署的协定;承认,对面的单个中国也分享了那一伙的一些,主要局限在落后几代的芯片技术和领先当代的芯片产品2种,这由来已久,分明是对中国稳定地封锁领先技术和稳定地抑制发展领先技术的节奏,而且越来越稳定了,力度和广度则更大了,连HUAWEI属当代先进的芯片设计技术也给阻遏了,连原给中芯国际使用的并不能研发出真正7纳米芯片的工艺设备技术也要“收回”了,连卖给中芯国际领先当代光刻机的合同也还没有履行。回顾历史,按事说、按理说,那一伙的稳定足以让一国的芯片技术研发稳定进行、水平稳定上升,但很遗憾,都很不稳定,忽升忽降、忽断忽续,升时、续时也没有领先过一伙,降时、断时更落后于一伙;问题是再开始自研就意味着已经失去了很多宝贵的时间,关键是意味着失去了早就能拿到当代领先的技术和产品的机会,而追根究底,之所以稳定不下来,是由于大家国内的一些芯片企业要么满足于使用那一伙的落后技术,要么热衷于购买那一伙的领先产品,还有对那一伙能够提供先进以及领先技术始终抱有幻想的!
为什么说一国总体上而没有说整体上被一伙给涵盖了?主要是因为中国站在了光刻机技术自主的位置上了,是在后来通过自主研发、正向研发获得的、稳定的,虽然只是个很快上中端的水平,却也让那一伙中的老大和其小弟大感紧迫甚至危机,于是才有了一边大买中端DUV光刻机、一边压着高端EUV光刻机订单的协同行动。无疑,全国产高端光刻机技术研发必定是整个的一国与整个的一伙最终同处于高度等同位置的决定性因素;现在,我也越来越相信中国定能因这个自主而全面赶上那一伙、全面高过那各国,中国一国的芯片产业大军在整体上必定能够战胜多国组成的整个芯片技术联军。
  
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